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金發(fā)科技*參展光博會(huì) 帶來5G全場景智慧生活解決方案

2020-09-10 12:00:59 來源:金發(fā)科技股份有限公司 閱讀量:16254 評(píng)論
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  【塑料機(jī)械網(wǎng) 會(huì)展快訊】金發(fā)科技*參展2020年9月9日至11日在深圳會(huì)展中心舉辦的中國光電博覽會(huì)。本次展會(huì)上,金發(fā)科技帶來5G全場景智慧生活解決方案展示,涵蓋終端設(shè)備結(jié)構(gòu)與功能一體化材料方案、基站減重、透波、耐候材料方案、關(guān)鍵器件以及光纜護(hù)套材料解決方案。
 
  展位號(hào):8A32,我們誠摯歡迎您的到來!
 
      金發(fā)科技展出的5G全場景智慧生活解決方案包括:
 
  關(guān)鍵器件塑膠材料解決方案:MIN SAS 、背板連接器、Gen-Z、5G風(fēng)扇、PCI-E、RF、CPU Soket
 
  光纜護(hù)套材料解決方案:室內(nèi)阻燃蝶形光纜、低摩擦蝶形光纜、耐候通訊用圓纜、低收縮通訊用圓纜
 
  基站塑膠材料解決方案:振子、AAU天線罩、RRU天線罩、光纖插框、天線外罩
 
  終端塑膠材料解決方案:CPE外殼、5G手機(jī)中框、智能音箱罩蓋、智能音箱、快充移動(dòng)電源、無線充電器、無線充電支架、無人機(jī)電池倉、云臺(tái)
 
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