石墨烯漿料導(dǎo)熱系數(shù)測試用高低溫一體機(jī)專為石墨烯漿料、導(dǎo)熱硅脂、納米流體等新型導(dǎo)熱材料研發(fā)的高精度溫控測試設(shè)備，通過 -45℃~250℃寬溫域精準(zhǔn)控溫，實(shí)現(xiàn)材料在不同溫度梯度下的熱傳導(dǎo)性能量化分析。可將導(dǎo)熱系數(shù)測試誤差控制在 ±2% 以內(nèi)，助力石墨烯漿料生產(chǎn)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及第三方檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)材料熱性能的全維度評估。
應(yīng)用場景
石墨烯漿料研發(fā)
核心需求：配方優(yōu)化與導(dǎo)熱機(jī)理研究。
設(shè)備價(jià)值：
低溫性能驗(yàn)證：-20℃環(huán)境下測試漿料固化后的熱導(dǎo)率，某企業(yè)篩選出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度降低 15% 的配方，低溫?zé)釋?dǎo)率提升 22%。
高溫穩(wěn)定性：150℃持續(xù)測試 500 小時，定位石墨烯氧化導(dǎo)致的熱導(dǎo)率衰減問題，通過表面改性使衰減速率從 5%/100h 降至 1%/100h。
電子漿料量產(chǎn)質(zhì)控
核心需求：批次抽檢與工藝一致性控制。
設(shè)備價(jià)值：
快速篩選：單批次 10 個樣品同步測試，2 小時內(nèi)完成 25℃~85℃全溫域掃描，不良品檢出率從 0.5% 提升至 0.1%。
工藝溯源：通過熱流分布云圖，定位涂布過程中厚度不均導(dǎo)致的熱阻異常，某 PCB 廠商應(yīng)用后，導(dǎo)熱漿料貼合不良率下降 60%。
