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LTCC/HTCC高精密激光打孔設備:LHF30PHA

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我們的愿景參與構建全聯接、全感知、全智能世界,成為有影響力的科技企業。華工激光是中國激光工業化應用的、者,激光加工解決方案提供商。我們全面布局激光智能裝備、量測與自動化產線、智慧工廠建設,為智能制造提供整體解決方案。我們深刻把握制造業發展趨勢,不斷豐富產品和解決方案,堅持探索自動化、信息化、智能化與制造業的融合,為各行業提供包括全功率系列的激光切割系統、激光焊接系統、激光打標系列、激光毛化成套設備、激光熱處理系統、激光打孔機、激光器及各類配套器件、激光加工專用設備及等離子切割設備,及自動化產線、智慧工廠建設整體方案。華工激光積極投身現代工業浪潮,承擔了多項激光領域國家重點項目和重大科技攻關項目,針對市場需求和應用場景,豐富“光制造”內核。我們將激光技術使能與物,促進物與物、人與物高效聯接,實現無障礙的信息共享。服務科技創新,我們不斷拓寬激光與智造的邊界,打通行業壁壘,讓激光技術和智造解決方案成為驅動人類生產、賦能社會服務的工具和理念。激光智造 聚焦一切可能從激光智能裝備,到自動化產線、智慧工廠,為滿足各領域、多場景客戶實際需求,華工激光不斷豐富產品和解決方案,延伸智能制造價值鏈,滿足各領域客戶實際需求,在3C電子、5G通信、鈑金加工、新能源、機械制造、汽車制造、橋梁、軌道運輸、醫療、日用消費品、家電、等多領域,持續拓展“激光+智造”服務空間。創新的華工激光工業化發展的動能,源自生產力變革的需求,也離不開前沿研究的。1971年,伴隨著一個激光專業班的誕生,華工激光開啟了近半個世紀的技術積淀。1971年,一個激光專業班誕生,華工激光開啟了近半個世紀的技術積淀。五十年與中國激光發展同頻共振,我們深知任何一門學科都需要經過實踐的檢驗,任何一項成熟的技術和解決方案也必須經過市場的檢驗。在激光裝備、自動化、智能制造等多領域,我們始終堅持技術突破、科技創新;從核心單元技術到系統解決方案,華工激光以深厚的技術積淀和前瞻的研究布局助力建設“智造”世界。用戶至上的華工激光依靠前瞻性的工藝研究、全系列的產品體系、高效的交付響應和完善的售后體系,我們為您提供專業、及時的服務,充分滿足您的生產需求。研發及中試基地:國內6萬余平米的研發及中試基地,6大區域技術中心為您提供專業及時的工藝服務。生產基地:國內10萬余平方米的智能制造生產基地,24小時*365天滿足批量交付需求。大海外研發中心加拿大多倫多超快激光器研發中心,美國硅谷激光應用研發中心,德國漢堡智能制造研究中心,澳大利亞墨爾本高功率激光裝備研發中心。全國銷售網點:國內40+個辦事處,海外30+銷售服務中心,為您提供專業貼心的售前服務。走向世界的華工激光我們堅持開放包容、互惠共享的化戰略,在國內外擁有完善的市場服務體系,國內設有辦事處40余個,在美國、澳大利亞、印度、中國臺灣、韓國、巴基斯坦、越南、菲律賓均設有銷售和服務機構,在英國、德國、波蘭、匈牙利、意大利、阿根廷等國家均配備完善的代理體系,可為客戶提供專業、高效的服務。
打標機
面向電子及通訊行業(藍牙、GPS、WLAN、WIFI等模塊),采用自主紅外皮秒激光器及自研運動控制系統,實現對LTCC/HTCC產品打孔大小和位置精度的控制,達到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無熔渣、無燒痕的效果。 最小孔徑 30μm 打孔速度 可達2000孔/秒 加工幅面 300*300mm
LTCC/HTCC高精密激光打孔設備:LHF30PHA 產品信息
產品優勢
  • 01
    精度高
    ?光束質量高,可聚焦光斑小,功率穩定性強,孔徑大小一致,孔邊緣不起屑,無開裂(最小孔徑30μm)


  • 02
    速度快
    ?高速高精度直線電機,打孔速度快 (打孔速度可達2000孔/秒)


  • 03
    自主研發

    自主研發控制軟件,實現大幅面校正及圖形拼接功能


  • 04
    結構優化
    ?兼容紫外納秒和紅外皮秒等多種光源;設備尺寸小巧,加工幅面大(300*300mm)


技術參數

項目

參數

激光系統

激光波長

1064nm

激光功率

30W

激光脈寬

≤15 ps

光學特性

最小孔徑

30um (※根據實際情況而定)

平均功率穩定性

<3% rms

系統定位精度

±10μm

加工幅面

300×300mm

使用環境

 

冷卻方式

水冷

系統供電

3KW/AC220V/50Hz

環境要求

23±3℃,濕度≤60%

其他

 外形尺寸(長×寬×高)

1300×1400×1800mm

整機重量

≈2000kg

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