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此產品時專門針對BGA工藝所開發,可修復的單液型環氧樹脂底填劑。對于CSP及BGA晶片做底填時,可以緩沖錫球接點的膨脹收縮應力,并可以緩沖摔落測試時反作用力傳導的剪切力。
塑膠助劑塑料填充水分測試儀 塑膠快速測水分
SJF自動粉劑充填灌裝生產線
(浙江有售)日本FUJI富士 底部填充劑 UF317H
(南京有售)日本FUJI富士 底部填充劑 UF330H
(浙江有售)日本FUJI富士 底部填充劑 FJ-1185※
(安徽有售)日本FUJI富士 底部填充劑 FJ-1100※
漢高 底部填充劑 HYSOL E1172A 毛細流動 不可返修
HYSOL E1216M漢高 底部填充劑原裝
HYSOL FP4531底部填充劑 漢高樂泰
底部填充劑 NB-2019
聚氨酯泡沫填充劑
發泡填充劑
復合肥氨酸法無填充劑造粒新技術
氨酸法無填充劑造粒新技術
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