中圖儀器CP200臺(tái)階儀接觸式表面形貌測(cè)量?jī)x是一款超精密接觸式微觀輪廓測(cè)量?jī)x，其采用LVDC電容傳感器，具有的亞埃級(jí)分辨率和超微測(cè)力。它可以對(duì)微米和納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測(cè)量。
工作原理
當(dāng)觸針沿被測(cè)表面輕輕滑過(guò)時(shí)，由于表面有微小的峰谷使觸針在滑行的同時(shí)還沿峰谷作上下運(yùn)動(dòng)。觸針的運(yùn)動(dòng)情況就反映了表面輪廓的情況。
產(chǎn)品功能
1.參數(shù)測(cè)量功能
1）臺(tái)階高度：能夠測(cè)量納米到330μm甚至1000μm的臺(tái)階高度，可以準(zhǔn)確測(cè)量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料；
2）粗糙度與波紋度：能夠測(cè)量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過(guò)計(jì)算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余項(xiàng)參數(shù)；
3）翹曲與形狀：能夠測(cè)量樣品表面的2D形狀或翹曲，如在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化，或者類似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。
2.數(shù)采與分析系統(tǒng)
1）自定義測(cè)量模式：支持用戶以自定義輸入坐標(biāo)位置或相對(duì)位移量的方式來(lái)設(shè)定掃描路徑的測(cè)量模式；
2）導(dǎo)航圖智能測(cè)量模式：支持用戶結(jié)合導(dǎo)航圖、標(biāo)定數(shù)據(jù)、即時(shí)圖像以智能化生成移動(dòng)命令方式來(lái)實(shí)現(xiàn)掃描的測(cè)量模式。
3）SPC統(tǒng)計(jì)分析：支持對(duì)不同種類被測(cè)件進(jìn)行多種指標(biāo)參數(shù)的分析，針對(duì)批量樣品的測(cè)量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的變化趨勢(shì)。
3.光學(xué)導(dǎo)航功能
配備了500W像素的彩色相機(jī)，可實(shí)時(shí)將探針掃描軌跡的形貌圖像傳輸?shù)杰浖酗@示，進(jìn)行即時(shí)的高精度定位測(cè)量。
4.樣品空間姿態(tài)調(diào)節(jié)功能
配備了精密XY位移臺(tái)、360°電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和電動(dòng)升降Z軸，可對(duì)樣品的XYZ、角度等空間姿態(tài)進(jìn)行調(diào)節(jié)，提高測(cè)量精度及效率。
CP200臺(tái)階儀接觸式表面形貌測(cè)量?jī)x對(duì)測(cè)量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求，樣品適應(yīng)面廣，數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性高、測(cè)量穩(wěn)定、便捷、高效，是微觀表面測(cè)量中使用非常廣泛的微納樣品測(cè)量手段。
典型應(yīng)用
部分技術(shù)參數(shù)
| 型號(hào) | CP200 |
| 測(cè)量技術(shù) | 探針式表面輪廓測(cè)量技術(shù) |
| 探針傳感器 | 超低慣量，LVDC傳感器 |
| 平臺(tái)移動(dòng)范圍X/Y | 電動(dòng)X/Y(150mm*150mm)(可手動(dòng)校平) |
| 樣品R-θ載物臺(tái) | 電動(dòng)，360°連續(xù)旋轉(zhuǎn) |
| 單次掃描長(zhǎng)度 | 55mm |
| 樣品厚度 | 50mm |
| 載物臺(tái)晶圓尺寸 | 150mm（6吋）,200mm（8吋） |
| 尺寸（L×W×H）mm | 640*626*534 |
| 重量 | 40kg |
| 儀器電源 | 100-240 VAC，50/60 Hz，200W |
使用環(huán)境
相對(duì)濕度：濕度 （無(wú)凝結(jié)）30-40% RH
溫度：16-25℃ (每小時(shí)溫度變化小于2℃)
地面振動(dòng)：6.35μm/s（1-100Hz）
音頻噪音：≤80dB
空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動(dòng)）
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