隨著LED燈源封裝尺寸會更小白光亮度更強，同時，為了滿足更小尺寸更高光通量設計要求，產品散熱管理的要求也越來越高。近日，有機硅技術和創新領域道康寧在美國照明展上一舉斬獲了兩大技術創新獎。

      其一，是為了表彰道康寧在照明設計和應用領域的成就而頒發的技術創新獎，其二是專門針對道康寧兩個產品：MS-1002和MS-1003可模塑成型有機硅所頒發的美國照明展非發光部件和特種器具類*產品獎。

      而環氧、聚碳酸酯和丙烯酸塑料等傳統LED材料長時間暴露在150°C和高流明強度時會出現泛黃和物理性能衰退。

      相比之下，道康寧MS-1002和MS-1003可模塑成型有機硅材料則能夠在燈泡或光源的整個壽命周期始終保持的透明度和機械性能。道康寧電子方案副總裁EricPeeters表示：“可模塑成型有機硅材料在機械性能、熱管理和光學穩定性方面取得了突破性進展，提高了新型LED的散熱管理和流明強度，對傳統的有機光學材料提出了挑戰。”