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無膠單面撓性覆銅板

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地東莞市

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更新時間：2024-12-11 13:51:49瀏覽次數：66次

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產品簡介

無膠單面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

詳細介紹

無膠單面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板

1、優異的耐吸濕性；

2、具有高耐熱性及優異的尺寸安定性；

3、優異的電氣性質及機械性質；

4、優異的耐化性；

5、高剝離強度。

規格：

類型

規格

PI膜類型

PI膜(um)

銅箔標稱厚度(um)

總厚(um)

無膠單面軟性覆銅板

L810

CCP自制

25.0±3.0

18.0±2.0

43.0±5.0

  基重（g/m2)：107±10%（由CCP提供）

項目

單位

規格

剝離強度

漂錫前

kgf/cm

≥0.71

漂錫后

(288℃， 30sec)

kgf/cm

≥0.63

漂錫耐熱性

288℃

sec

>10

尺寸安定性

Method B

%

±0.15

Method C

%

±0.20

表面阻抗

M?

≥10?

體積阻抗率

M?/cm

≥10?

介電常數(1MHz)

-

≤4.0

散失因子(1MHz)

-

≤0.04

PI厚度

um

25.0±3


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