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武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
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更新時(shí)間:2025-01-31 13:12:40瀏覽次數(shù):63次
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MiniLED全自動(dòng)返修專機(jī)主要應(yīng)用于MiniLED顯示面板封裝行業(yè)不良芯片的修復(fù),可應(yīng)用于直顯和背光模組,兼容FPC、PCB、Glass基底材料芯片的去晶、固晶、焊晶。 激光功率 30W 定位精度 ±3um 焊接幅面 300mm*400mm
體積小巧,節(jié)省生產(chǎn)空間
獨(dú)立單體式設(shè)計(jì),可靈活拼裝
可單獨(dú)用于單一制程生產(chǎn),同時(shí)可適用多場(chǎng)景,滿足不同制程
多功能,附帶去晶、固晶功能
集成 PLMS系統(tǒng),自動(dòng)賦碼,生產(chǎn)過(guò)程可追溯
MiniLED三合一專機(jī)設(shè)備系統(tǒng)參數(shù) | |
激光器 | 30W |
焦點(diǎn)處光斑尺寸 | 矩形光斑310um*150um |
焊接頭 | 準(zhǔn)直60mm,聚焦75mm |
焊接幅面 | 300mm*400mm |
重復(fù)定位精度 | ±3um |
視覺(jué)視野大小 | 3mm*4mm |
電力需求 | AC 220V 50Hz |
防護(hù)罩 | 全封閉帶觀察窗 |
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