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武漢華工激光工程有限責任公司
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設備適用于PCBA生產線，雙工位平臺切割技術，較單工位設備提高效率30%，投入性價比高，通過設備高精度控制系統和工業視覺系統進行全自動激光切割，實現PCBA企業無粉塵、無變形的高精度切割需求。 激光器 紫外/綠光 加工精度 ±25um 支持文檔 DXF/GBR
甄選國際的激光器, 光束質量好，切割質量高，能完成最小線寬10um的精細加工(視材料而定)
光路系統及工作平臺均采用大理石材質，加工平面度好，精度穩定
切割精度高，整機切割精度±25um, 設備穩定性高，CPK>1.33
設備結構緊湊，體積小巧，易嵌入各類SMT產線
| 激光器 | 光源 | 紫外激光器/綠光激光器 |
| 激光波長 | 355nm/532nm | |
| 平均功率 | 355nm:15w/20w/25w/30w | |
| 加工性能 | 加工精度 | ±25um |
| 有效加工幅面 | 400*330mm*2 | |
| 透鏡有效幅面 | 50x50mm | |
| 支持文檔格式 | DXF/GBR | |
| 使用環境條件 | 供電規格 | 220V/50Hz/2.5KVA |
| 環境要求 | 溫度15-30℃、濕度＜50％ | |
| 整機尺寸 | 1340mm*1230mm*1760mm |
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