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武漢華工激光工程有限責任公司
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?專為Mini LED PCB板阻焊油墨開窗而開發，使用激光去除油墨技術替代傳統曝光顯影制程，解決小尺寸、小間距焊盤的油墨殘留、油墨厚度超標、Under Cut超標等問題，可有效提升產品良率并減少生產流程。 平均輸出功率 30W 加工尺寸 24.5*28.5inch 加工精度 ±20um
采用4組激光器和振鏡拼接技術，搭載紫外單光路雙光斑的設計，實現高效率生產
?大幅面上、下雙工位交互加工平臺，節省上、下料時間，產品加工尺寸可達28.5*24.5inch
配備高精度振鏡和精度自動校正功能，產品加工精度高
| 項目 | 設備參數 | |
| 激光系統 | 源光光源 | 納秒紫外激光器 |
| 激光波長 | 355nm | |
| 平均輸出功率 | 30W | |
| 場鏡掃描范圍 | 370*370mm | |
| 核心配置 | 工作平臺 | 高精度直線電機平臺 |
| 視覺系統 | 工業高精度CCD視覺定位系統 | |
| 功率監測系統 | 激光能量監控系統 | |
| 加工性能 | 加工尺寸 | 24.5*28.5inch |
| 加工板厚 | 0.1-5.0mm | |
| 整機加工精度 | ±20um | |
| 支持文件格式 | DXF | |
| 使用環境 | 供應電源 | 380V，50Hz |
| 環境要求 | 溫度15-30℃、濕度＜50% | |
| 主機尺寸 | 2800mm(L)*3500(W)*2260mm(H) | |
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