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雙臂協(xié)作智能機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)合動(dòng)智能DYSCS

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安徽合動(dòng)智能科技有限公司

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技術(shù)參數(shù)一、機(jī)械臂本體參數(shù)1

詳細(xì)介紹

技術(shù)參數(shù)

一、機(jī)械臂本體參數(shù)

1.重復(fù)定位精度：±0.1mm

2.環(huán)境濕度：25-85%(無(wú)冷凝)

3.環(huán)境溫度：-20-45℃

4.功耗：150w(普通工況下）

5.額定壽命：30000h

6.自由度：6

7.工作半徑：610mm

8.負(fù)載：3kg

9.供電電源：DC48V

10.六軸參數(shù)：

J1-J5基座工作范圍：±360°速度：±180°

J6-腕部工作范圍：±360°速度：±300°

11.關(guān)節(jié)模組可以打開(kāi)，可以進(jìn)行拆裝，可以自由組合，可提供關(guān)節(jié)模組打開(kāi)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片并能清晰看到驅(qū)動(dòng)器、編碼器。

二、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)功能

1.控制方式：串口、CAN總線

2.異常保護(hù)程序具備欠壓、過(guò)壓、過(guò)流、堵轉(zhuǎn)、Hall或編碼器異常保護(hù)功能及故障報(bào)警輸出功能，提供相應(yīng)Simulink軟件模塊

（6）具備FOC磁場(chǎng)定向控制算法軟件模塊，提供相應(yīng)Simulink軟件模塊

（7）具備PID算法和電流、速度、位置三閉環(huán)算法軟件模塊，提供相應(yīng)Simulink軟件模塊

三、控制系統(tǒng)

1.CPU：ARM Cortex-A8,主頻1000MHz

2.ROM：4GByte eMMC

3.RAM：256M DDR3

4.Shared RAM：64KByte

5.SPI Flash：8MByte

6.3D圖形加速器：SGX530

7.支持MATLAB/Simulink和 ROS聯(lián)合開(kāi)發(fā)，支持交叉編譯

8.提供機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)學(xué)仿真模型、實(shí)物控制算法模型，提供正解逆解、關(guān)節(jié)空間軌跡規(guī)劃、笛卡爾空間軌跡規(guī)劃實(shí)驗(yàn)案例

9.提供機(jī)械臂動(dòng)力學(xué)仿真模型、實(shí)物控制算法模型，提供單關(guān)節(jié)和雙關(guān)節(jié)的重力補(bǔ)償、摩擦力補(bǔ)償、零力拖動(dòng)實(shí)驗(yàn)案例

10.提供動(dòng)力學(xué)建模方法與程序，包括NEWTON-EULER程序與LAGRANGE程序，可自動(dòng)計(jì)算出任意自由度的動(dòng)力學(xué)模型方程和雅克比矩陣；提供動(dòng)力學(xué)參數(shù)辨識(shí)方法與程序，提供截圖證明；提供PID控制算法與程序，提供截圖證明；提供魯棒控制、自適應(yīng)控制方法與程序

11.提供雙臂協(xié)同的運(yùn)動(dòng)規(guī)劃實(shí)驗(yàn)案例

四、開(kāi)源雙目視覺(jué)系統(tǒng)

1.尺寸：約為90mm × 25mm × 25mm；

2.重量：72-90g；

3.深度景深（FOV）：87°±3°x 58°±1°x 95°±3°；

4.最小深度距離：0.105 m；

5.3D視覺(jué)系統(tǒng)采用Intel RealSense和OpenCV，提供開(kāi)源邊緣檢測(cè)、輪廓檢測(cè)、人臉檢測(cè)、圖像旋轉(zhuǎn)縮放變換、相機(jī)標(biāo)定、視覺(jué)抓取等實(shí)驗(yàn)案例和算法

五、高性能末端夾爪

1.有效行程：20mm（可調(diào)）；

2.夾持力：80N（可調(diào)）；

3.電機(jī)：伺服電機(jī)；

4.輸入電壓：DC24V；

5.控制方式：邏輯電平控制開(kāi)合，脈沖控制行程；

六、監(jiān)控軟件

1.可采集Simulink程序中任意的變量數(shù)據(jù)，每關(guān)節(jié)3路共18路數(shù)據(jù)，并用波形顯示，波形橫軸長(zhǎng)度可調(diào)節(jié)，波形數(shù)據(jù)可保存、可回放

2.可控制機(jī)械臂的關(guān)節(jié)角度、末端坐標(biāo)以及關(guān)節(jié)和坐標(biāo)的步進(jìn)控制，可顯示機(jī)械臂的關(guān)節(jié)角度、末端坐標(biāo)

3.采用*的MBD的開(kāi)發(fā)方式，可完成機(jī)器人運(yùn)動(dòng)學(xué)、動(dòng)力學(xué)實(shí)驗(yàn)，提供機(jī)械臂動(dòng)力學(xué)仿真模型、實(shí)物控制算法模型，提供單關(guān)節(jié)和雙關(guān)節(jié)的重力補(bǔ)償、摩擦力補(bǔ)償、零力拖動(dòng)實(shí)驗(yàn)案例

七、其它功能

開(kāi)放電流環(huán)、速度環(huán)、位置環(huán)，提供驅(qū)動(dòng)原理圖；

關(guān)鍵詞：伺服電機(jī)