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LED這個相信很多人都有所耳聞。LED目前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明等領(lǐng)域。對于高亮度LED所采用的藍(lán)寶石，以往的主流加工方法是使用進(jìn)行切割。

目前隨著市場擴(kuò)大，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是切割也是不容易，經(jīng)常會出現(xiàn)哪些毛刺、不平整等問題，那出現(xiàn)這些問題我們什么辦法避免呢？

LED燈

激光切割機(jī)的加工提高生產(chǎn)效率

目前在LED晶圓劃片技術(shù)的發(fā)展歷程中，已經(jīng)漸漸從金剛石切割發(fā)展為激光切割。激光切割比傳統(tǒng)金剛石劃片技術(shù)，在產(chǎn)品良率及操作成本上都具有優(yōu)勢。在中國臺灣芯片劃線普遍要求已經(jīng)超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展一日千里，為提升發(fā)光效率和亮度，晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備往往面臨巨大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石切割已經(jīng)不能滿足市場需要了。

現(xiàn)在金剛石劃片機(jī)由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平，因此成品合格率不穩(wěn)定，加工出來的品質(zhì)就參差不齊。此外，操作人員必須時刻關(guān)注裝置，耗費(fèi)成本，而作為耗材的金剛石價格高昂，且極易磨耗，更換頻率高，造成生產(chǎn)成本高。但是如果采用激光切割，在維持同等亮度的條件下，其切割速度可以達(dá)到100mm/s以上，是切割的數(shù)倍，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的大幅提升，為大批量生產(chǎn)提供保證。

目前市面上的激光切割機(jī)大多只需輸入切割參數(shù)，并將晶片盒安裝到裝置上，就可以馬上進(jìn)行全自動運(yùn)行，*不依賴于操作人員的技能水平。并且激光屬于非接觸加工，在切割時不需要耗材和冷卻液，也削減了金剛石劃片機(jī)所必需的工件更換時間，減少了操作人員的作業(yè)時間及工作量，進(jìn)一步縮減了生產(chǎn)成本。

激光切割

激光加工方式

目前市面上的激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種，燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。技術(shù)的發(fā)展是永無止境的，業(yè)內(nèi)對于LED芯片更高出光效率的追求是不變的，而上游芯片技術(shù)的演變必然會帶動相關(guān)設(shè)備的技術(shù)變革。