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濟南市中創(chuàng)工業(yè)測試系統(tǒng)有限公司
主營產(chǎn)品: 動靜疲勞試驗機,材料萬能試驗機,扭矩試驗機,扭轉(zhuǎn)疲勞試驗機,汽車零部件試驗機 |

影響電解銅箔抗剝離強度的因素
2017-7-7 閱讀(705)
電解銅箔作為電子工業(yè)的重要基礎(chǔ)材料,隨著電子產(chǎn)品向微型化、化高速發(fā)展,對電子材料性能的要求也越來越高,對銅箔質(zhì)量也提出了更高的要求。抗剝離強度作為電解銅箔的基礎(chǔ)性能,必須滿足電子行業(yè)中不同客戶的要求。但在銅箔生產(chǎn)過程中,經(jīng)常出現(xiàn)抗剝離強度低、不穩(wěn)定等情況,影響產(chǎn)品質(zhì)量,導(dǎo)致產(chǎn)品降級,甚至報廢。
在銅箔生產(chǎn)過程中,影響銅箔的抗剝離強度因素較多,但主要以生箔、表處粗化層、硅烷zui為密切。