溫度沖擊試驗是指在電子產品上施加快速變化的溫度，用以暴露產品在低于溫度變化條件下會出現的潛在缺陷。在電子產品的研制過程中，會因各種原因導致缺陷的發生。例如:使用了缺陷的元器件、零部件、外包外協件，工藝規定不完善，制造過程的不正確操作和不規范的施工工序等，都會給電子產品的可靠性帶來影響。有些缺陷是可以通過常規檢驗方法(如目測、常溫加電考機和功能測試)來排除，而有些缺陷用常規方法無法檢查出來，被稱為潛在缺陷。
如果在產品交付前不剔除這些潛在缺陷，zui終將導致后期使用的問題暴露。溫度沖擊試驗是針對電子產品在實際使用中可能遇到的溫度環境及應力強度，選擇zui能激發其潛在缺陷的溫度，用以確定產品在經受周圍大氣溫度的急劇變化(溫度沖擊)時，產品是否產生物理損壞或性能下降使潛在缺陷加速發展成為早期故障，剔除元器件、部件的早期失效及暴露設計和制造工藝的不足，使產品的可靠性更接近實際需要，從而保證和提高電子產品的可靠性。
