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地點： 廣州市 開展時間： 2025-06-12 舉辦單位： 中小企業(yè)合作發(fā)展促進中心
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君華股份亮相第十屆特種工程塑料產業(yè)論壇
2025 年 5 月 28 日，第十屆特種工程塑料產業(yè)論壇在上海盛大開幕。作為特種工程塑料領域的一場行業(yè)盛會，本次論壇聚焦聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PP)等高性能材料的前沿技術與應用拓展，吸引了眾多行業(yè)專家、企業(yè)代表以及科研人員的積極參與。
君華股份受邀出席，其高性能 PEEK 產品及在半導體行業(yè)的創(chuàng)新應用成果成為本屆論壇的一大亮點。
精彩演講
深度剖析 PEEK 在半導體領域的應用價值
論壇上，君華股份以《高性能 PEEK 產品及在半導體行業(yè)中的應用》為題，深入探討了 PEEK 材料在半導體領域的獨特優(yōu)勢與廣泛前景，引發(fā)與會者的高度關注。
No.1 PEEK聚醚醚酮材料
君華股份首先對 PEEK 材料進行了全面介紹。
PEEK 是一種世界公認的綜合性能優(yōu)異的高性能熱塑性高分子聚合物，具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨、低釋氣性、尺寸穩(wěn)定性等一系列卓越特性。
通過對 PEEK 進行填充改性，如碳纖維(CF)、玻璃纖維(GF)等增強改性，可進一步提升其力學性能，使其拉伸強度、彎曲強度和壓縮強度等指標在不同溫度條件下均表現出色，尤其是在高溫狀態(tài)下，CF 和 GF 填充改性的 PEEK 材料強度優(yōu)勢更為明顯，能夠滿足半導體制造過程中對材料苛刻的性能要求。
No.2 半導體行業(yè)應用
君華股份列舉了眾多實際案例，闡述 PEEK 在半導體行業(yè)的應用。比如，在晶圓制造設備部件方面，PEEK 材料已廣泛應用于化學機械拋光(CMP)保持環(huán)、等離子刻蝕設備的腔體內襯、氣體分配盤以及化學氣相沉積(CVD)設備的夾具等部件制造。與傳統材料相比，PEEK 制成的 CMP 保持環(huán)使用壽命可延長至傳統材料的 2 倍，且 100% 可回收，有效減少停機損失；在刻蝕與沉積設備中，PEEK 部件的耐腐蝕性能使壽命較傳統鋁材提升 3 - 5 倍，有力保障了工藝的穩(wěn)定性與良品率。
針對晶圓處理與傳輸系統，PEEK 材料憑借其超低釋氣性和抗靜電特性，被大量用于制造晶圓載具、吸盤、機械手末端執(zhí)行器、真空吸筆頭與無痕吸盤等關鍵部件。這不僅避免了對超凈環(huán)境的污染，降低了靜電對晶圓的損傷風險，還顯著提升了晶圓搬運和存儲的可靠性與安全性。據預測，2022 - 2027 年，PEEK 在晶圓載具和吸盤的市場規(guī)模將從 35.15 噸增至 133.70 噸，年復合增長率高達 30.63%。
此外，PEEK 在半導體行業(yè)的特殊工藝與環(huán)保需求方面同樣大放異彩。在濕法工藝與真空系統中，PEEK 用于制造泵閥部件、管道等，能夠耐受強腐蝕介質，在超高真空系統中，其超低放氣率特性使其成為密封件和絕緣件的理想選擇。同時，PEEK 的長壽命、可回收性完美契合半導體行業(yè)綠色轉型的發(fā)展方向，例如 CMP 保持環(huán)的回收再利用，可有效減少廢棄物產生，助力行業(yè)實現可持續(xù)發(fā)展目標。
產品展示
彰顯君華股份技術實力與創(chuàng)新成果
君華股份在本次演講中介紹了豐富多樣的高性能 PEEK 產品，涵蓋 PEEK 板材、棒材、管材、細絲、毛細管、薄膜等多種產品形式，充分彰顯了公司在 PEEK 型材生產領域的強大實力與技術優(yōu)勢。
除了常規(guī)產品，君華股份還重點展示了其在半導體行業(yè)中的特色 PEEK 解決方案，包括選鍍環(huán)毛坯管、CMP 保持環(huán)、晶圓清洗設備用 PEEK 部件、真空吸筆、晶片夾、無痕吸盤、PEEK 耐高溫耐磨滾輪、支撐線、玻璃基板卡匣、PEEK 測試座(IC SOCKET)、軸承 & 導電軸承等一系列高性能產品。這些產品憑借 PEEK 材料的優(yōu)異特性，如耐高溫、耐腐蝕、高純度、低釋氣性、尺寸穩(wěn)定性等，能夠精準解決半導體制造過程中的諸多技術難題，有效提升生產效率、良品率和設備可靠性，為半導體行業(yè)的高質量發(fā)展提供了堅實的材料支持。
企業(yè)愿景
引領特種工程塑料產業(yè)發(fā)展
君華股份自 2007 年成立以來，一直專注于 PEEK、PI 等特種高分子樹脂、型材及零件的應用研發(fā)和生產，歷經十余年的發(fā)展，已成長為行業(yè)內具有全產業(yè)鏈優(yōu)勢的創(chuàng)新型領軍企業(yè)。公司總部位于江蘇常州，并在上海浦東、山東濟寧以及德國設有分支機構，注冊資金達 5100 萬，員工數量超過 500 人。
在技術研發(fā)方面，君華股份持續(xù)加大投入，不斷突破創(chuàng)新，主導參與制定了 5 項國家標準、2 項行業(yè)標準、2 項團體標準，擁有《苯封端聚芳醚酮類聚合物的制備方法》《一種連續(xù) CF/PEEK 熱塑性復合材料及其制備方法》等發(fā)明專利授權 62 項，實用新型專利 40 項。公司還與吉林大學等多所知名高校和科研機構保持長期緊密的合作關系，成立了山東君昊高性能聚合物有限公司，建立了 2500 噸 PEEK 聚合裝置，進一步鞏固了其在 PEEK 材料領域的技術領先地位。
憑借產品質量和完善的解決方案，君華股份的產品已廣泛應用于電子半導體、光伏、航空航天、醫(yī)療器械、分析測試、石油化工、齒輪密封、食品加工、新能源汽車、紡織印染、復合材料、機械等眾多行業(yè)領域。在半導體行業(yè)，君華股份更是憑借其高性能 PEEK 產品，深度參與到晶圓制造、晶圓處理與傳輸、先進封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)，與眾多半導體企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系，為推動我國半導體產業(yè)的自主可控發(fā)展做出了積極貢獻。
展望未來，君華股份將繼續(xù)秉承 “誠信、務實、合作、創(chuàng)新、共贏” 的經營理念，堅守 “聚焦特塑產業(yè)，立志成為特種工程塑料領域具有產業(yè)鏈優(yōu)勢的創(chuàng)新型上市公司” 的企業(yè)愿景，持續(xù)深耕特種工程塑料領域。公司將不斷加大在高性能 PEEK 材料研發(fā)方面的投入，優(yōu)化產品性能，拓展應用領域，同時加強與上下游企業(yè)的緊密合作，共同構建完善的產業(yè)生態(tài)體系，推動高性能 PEEK 材料在半導體行業(yè)乃至更廣泛領域的規(guī)模化應用。
通過參加第十屆特種工程塑料產業(yè)論壇，君華股份不僅向行業(yè)展示了其在高性能 PEEK 產品及半導體應用領域的卓越成就，更進一步加強了與同行企業(yè)、科研機構以及潛在客戶的交流與合作。
在特種工程塑料產業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，君華股份將以更加堅定的步伐，指引行業(yè)發(fā)展潮流，為全球高科技產業(yè)的持續(xù)進步貢獻更多的智慧與力量。
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