杜邦公司榮膺多項2025年度愛迪生獎™
近日，杜邦公司宣布，其多項創新材料技術從數百項提名中脫穎而出，榮獲了享有盛譽的2025年度愛迪生獎™。
杜邦公司首席技術與可持續發展官鄧安廈(Alexa Dembek)表示：“我們很榮幸多項創新技術因卓越性能和為客戶創造持久價值而獲得認可。這一成就彰顯了團隊的卓越智慧與創新承諾，印證了我們與客戶緊密合作將尖端技術推向市場所產生的深遠影響。”
今年獲得嘉獎的杜邦創新技術包括：
金獎
Tyvek®特衛強®Trifecta™A2透汽膜
榮獲“高性能工程材料”類別金獎。Tyvek®特衛強®Trifecta™A2透汽膜技術通過創新覆膜工藝與產品設計的獨特結合，將超薄強韌的聚合物整體膜與不燃玻璃纖維基材復合，打造出更輕量且性能持久的產品，可滿足英國及歐盟日益提升的節能要求與防火規范。整體無孔膜層設計實現更耐用、防水性與氣密性更優的專利解決方案。在節省安裝時間與成本的同時，適用于住宅、商業及綜合體建筑。該創新成果所樹立的新標桿有望推動整個建筑行業的發展，從而為社會帶來更多的安全和節能效益。
銀獎
杜邦™AmberLite™P2X110離子交換樹脂
榮獲“能源儲存與管理”類別銀獎。該樹脂專為綠氫制備工藝的效率及壽命優化而生，其核心價值在于優化質子膜電解槽(PEM)循環回路水質——這是提升制氫效率與設備耐久性的關鍵。AmberLite™P2X110通過高效去除雜質并抑制電解槽循環回路中的污染物累積，為電解槽提供持久可靠的水質。其針對電解環境中的極端熱力與化學挑戰的設計，相較于普通型樹脂，展現出更長的使用周期與更強的工況適應性，助力客戶降低維護成本并延長電解槽的整體壽命。
銅獎
杜邦™Ikonic™9000半導體拋光墊
榮獲“AI與高性能計算半導體創新類”類別銅獎。作為Ikonic™拋光墊家族針對先進節點半導體制造的新成員，該系列產品專為滿足人工智能、高性能計算及物聯網領域先進芯片的精密拋光需求。除滿足先進節點對化學機械平坦化(CMP)性能提升的更高要求外，Ikonic™9000系列拋光墊憑借更長的使用壽命與提高漿料效率的溝槽設計，為芯片制造帶來顯著的工藝改進。Ikonic™9000拋光墊采用高去除率設計，在優化生產時間和能耗的同時提升晶圓產量，在半導體制造中兼顧效率與生產力。半導體制造商可通過提升CMP工藝及設備的生產效率，實現具有實際意義的可持續發展效益。
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