萬華創新有機硅助力3C智能化及5G材料需求
【塑料機械網 展商報道】日前，萬華化學攜WANICONE®有機硅系列產品*亮相參展2020慕尼黑上海電子展。
本次展會萬華重點展出了具有高導熱、高流動性的導熱灌封膠，高導熱凝膠，紫外/濕氣固化膠粘劑和涂覆膠產品。據介紹，產品具備高性能、可施工性，可助提高生產效率，為行業帶來具附加值的解決方案。
智能微系統趨勢下更可靠的熱管理材料
終端產品的智能化、精細化、微型化、高集成度、高性能，對元器件和材料的性能提出了越來越高的要求。
特別是在3C產品飛速發展的當代，人們對于電子產品的要求日漸嚴苛，產品的散熱性能也成為大家關注的重點。萬華化學向行業提供的熱管理材料具有優異的導熱性、耐高低溫性和可靠性，可以有效將系統的熱量傳導到外界，降低產品的溫度，保證產品的高性能運行和長久的使用壽命。
5G商用化時代更具創新性的點膠技術
5G商用化帶給我們的不僅僅是更快的網速，更能帶動智慧城市的發展。而5G技術發展的同時對客戶的施工工藝也提出了更高的要求和挑戰，例如高導熱產品的低流動性要求客戶的點膠工藝能夠滿足良好的填充性。
在傳統有機硅產品的基礎上，萬華化學開發出一系列創新性的產品：
例如高導熱、低粘度、高流動性的導熱灌封膠產品，滿足導熱率的同時可以適配通用的點膠灌封設備；
紫外/濕氣雙固化膠粘劑和涂覆膠產品，在傳統有機硅性能的基礎上，工藝上可以實現在光照條件下迅速固化，提高客戶的工作效率。
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